Moldex3D 塑料模流分析方案總覽
Moldex3D 為全球塑料射出成型產業中的 CAE 模流軟件領導品牌，以最先進的真實三維模擬分析技術，幫助全球各產業使用者，解決各種塑料產品設計與製造問題，縮短產品上市時程，達到產品利潤最大化。 Moldex3D 完整提供設計鏈各個階段所需要的不同分析工具。eDesign係列則是一套完整的產品與模具設計工具，方便模具設計者在模具加工前快速進行驗證。Professional 以及 Advanced 則是高階的塑料射出成型工程分析與優化軟件，對各種先進製程均提供深入完整的分析功能。
選擇適合的Moldex3D解決方案
eDesign Basic
快速流動模擬分析驗證方案 >詳細內容
eDesign
完整設計驗證與優化方案 > 詳細內容
Professional
高精度要求下的最有效方案 > 詳細內容
Advanced
高階模具成型製程的設計驗證與優化方案 > 詳細內容
IC Packaging
芯片封裝成型專用的設計驗證與優化方案 > 詳細內容
Solution Add-on
針對業界特殊製程研發的擴充組件 > 詳細內容
係統需求
A. 支援平台
| 平台 | OS | 備注 |
| Windows / x86-32 | 停止支持，隻支持Moldex3D LM Server | |
| Windows / x86-64 |
Windows 10 family Windows 8 family Windows 7 family Windows Server 2008 Windows HPC Server 2008 Windows Server 2012 |
Moldex3D Digimat-RP將在之後的版本支持Windows 10平台 |
| Linux / x86-64 |
CentOS 5 family CentOS 6 family RHEL 5 family RHEL 6 family SUSE Linux Enterprise Server 11 SP2 |
Moldex3D前後處理程序不支持Linux平台，隻支持計算資源分配 |
B. 硬件規格
| 建議規格 | |
| CPU | Intel® Xeon® E5 processor* |
| 內存 | 32 GB 內存及至少 2 TB的閑置空間 |
| 最低規格 | |
| CPU | Intel® Core i7 processor |
| 內存 | 16 GB 內存及至少1 TB的閑置空間 |
* Intel Xeon E5-1620為建議配置並用以官方的效能測試中（同時還有4x8G RAM）。此型CPU有四個內存信道和51.2 GB/s的最大內存帶寬。每個核心配有一個內存信道和平均12.8GB/s內存帶寬。
http://ark.intel.com/products/64621/Intel-Xeon-Processor-E5-1620-10M-Cache-3_60-GHz-0_0-GTs-Intel-QPI
注：建議關閉RC/DMP結構下的Hyper-Threading，以確保計算的效率和穩定性。
