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Solution Add-on

發布時間:2017-10-18 09:16:16

Solution Add-on

進階分析模塊

  • CAD 輔助功能
  • 纖維強化塑件分析
  • 加熱與冷卻控製管理
  • 塑料射出光學組件分析
  • DOE設計實驗優化
  • 芯片封裝
  • 特殊成型製程模擬
  • CAE專家分析模塊

支持網格建置類型:
eDesign Shell BLM & Solid

CAD 輔助功能

CAD專用前處理引擎 SYNC

Moldex3D 與專業 CAD 軟件整合的前處理引擎,可協助用戶在 CAD 操作環境內使用 Moldex3D 模流分析同步仿真產品設計變更,以利更有效地解決設計及製造上所麵臨的難題。透過熟悉易操作的 CAD 用戶接口,用戶能夠更容易運用Moldex3D 的完整射出成型模擬能力,驗證及優化產品設計與模具設計。


CADdoctor

Moldex3D CADdoctor為一幾何修複工具,可內嵌於Designer (BLM模式),此軟件不僅支持多種CAD格式檔案,其交互式的接口提供多種幾何修複、幾何簡化/驗證以及幾何質量檢驗工具。在產生Designer BLM的過程中,使用者可以使用此工具來自動檢查以及修複較差質量的幾何。有了Moldex3D CADdoctor的幫助,網格質量得以提升,進而增加了接下來的分析準確度。


Cooling-Channel-Designer

異型水路設計專家Cooling Channel Designer

可根據產品外型輪廓快速地自動建置複雜水路係統,協助用戶優化複雜水路設計。



纖維強化塑件分析

纖維配向模塊 Fiber

可精準模擬充填過程的三維纖維配向,計算纖維強化塑件因加工過程所導致的非等向熱機械性,幫助使用者了解三維纖維配向信息,控製纖維強化塑件之非等向性收縮,以利使用者於分析時考慮因纖維配向而導致的加工非等向收縮和機械性能,並獲取更精準的翹曲預測分析。


應力分析模塊 Stress

提供完整的應力模擬,使用者可自定邊界條件如壓力或位移量等,分析產品在承受的相關外力作用下產生的變形量與應力分布。亦可進階應用於芯片封裝模塊的金線偏移與導線架偏移分析,未來也將整合流動分析模塊,實現流固耦合分析 (FSI),提供使用者更廣泛、更深入的應用。


FEA 接口功能模塊

可將 Moldex3D 分析結果與常見的結構分析軟件進階接軌,如 ABAQUS、ANSYS、Nastran、LS-DYNA、Marc、Radiosess 等。用戶可將加工過程產生的相關數據如纖維配向等導入前述結構分析軟件,搭配實際材料特性,優化塑件結構設計。針對不同網格數目、密度及型態(如高階六麵體元素網格模型),亦提供進階的映像功能,可將重要的成型分析結果映像至專屬網格模型上進行結構分析。


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Digimat-RP

塑料製程所造成的纖維排向是複合材料的一大特性,Digimat-RP可建置正確的複合材料模型,並支持多個結構分析軟件讓設計者快速的應用至結構分析,準確評估產品的線性及非線性力學行為。



加熱與冷卻控製管理

進階熱澆道分析模塊 Advanced Hot Runner

可精準分析熱澆道係統的效能,以及熱流板的熱與流動問題。其可視化的熱澆道與塑件的溫度分布結果,協助用戶檢視熱澆道與相關組件的成型效用,如加熱線圈、熱流道板、熱噴嘴等,進而協助使用者檢測縫合線與翹曲問題,優化熱澆道係統,達成最適溫度控製,縮短成型時間,並減少製程中的材料浪費,節省成本。


3D Coolant CFD

異型水路在眾多冷卻係統解決方案中占有優勢的地位,因為其能有效地降低成本以及冷卻的時間。Moldex3D幫助用戶去估算冷卻係統設計的效能以及驗證在成型階段可能發生的潛在問題。


塑料射出光學組件分析

光學分析模塊 Optics

針對塑料射出光學組件提供光學性質分析,包含雙折射、延遲、偏極化等分析結果,協助使用者可視化與量化光學特性,清楚掌握問題發生的真正原因(如澆口尺寸設計對鏡片雙折射率的影響),提供問題改善與優化設計的最佳參考依據。同時,透過 CODE V 最新整合的光學技術,用戶將能精確模擬非均勻性折射的光學模型,更貼近實際產品的製造過程與問題。


黏彈性分析模塊 Viscoelasticity

整合黏彈性理論模型,可預測塑料射出件的流動殘留應力,大幅提升分析結果的可信度。流動殘留應力主要受到熔膠充填過程中的高剪切率所導致,在充填後的冷卻與脫模階段將會持續被釋放或凍結,造成塑料成品件的許多缺陷,如後收縮行為或光學性質等。



DOE實驗設計優化

專家分析模塊 Expert

采用 DOE 實驗分析法,協助使用者設定最適成型條件,如保壓及冷卻時間、模座溫度等,以優化產品設計與成型製程。


特殊成型製程模擬

壓縮成型 Compression Molding (CM)

模擬單一預填料或多個預填料設計的流動製程,可視化的壓力分布、殘留應力分布等結果可幫助設計者預測潛在的成型缺陷及優化壓縮速度、壓縮力或模溫等成型條件。


射出壓縮成型模塊 Injection Compression Molding (ICM)

針對從熔膠射出、模具壓縮、冷卻階段到塑件翹曲的射出壓縮成型製程,提供使用者完整的真實三維模擬分析。而其人性化的使用界麵,也可讓用戶在設計時間即能是先察覺各種問題,設定不同的壓縮成型條件,以觀測壓力與體積收縮分布,進而優化產品製造。


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粉末射出成型模塊 Powder Injection Compression Molding (PIM)

可視化的金屬及陶瓷粉末成型製程,讓設計者可觀察置備料的流動行為,評估最佳的粉末與黏著劑混合比率,也可評估剪切率對粉末濃度造成的影響。


氣體輔助射出成型模塊 Gas-Assisted Injection (GAIM)

幫助使用者模擬氣體經由流道或其他特殊的氣體通道,注入至熔膠內的流動情形。不僅能分析流體流動時的動態行為,也能仿真塑件充填、保壓、流體射出、模型冷卻、纖維配向及塑件翹曲,讓使用者精準評估流動波前、皮層厚度、塑件翹曲等重要元素,進而優化流體澆口位置、流道配置、射出時間及塑件設計。


水體輔助射出成型模塊 Water-Assisted Injection Molding (WAIM)

幫助使用者模擬水經由流道或其他特殊的流體通道,注入至熔膠內的流動情形。不僅能分析流體流動時的動態行為,也能仿真塑件充填、保壓、流體射出、模型冷卻、纖維配向及塑件翹曲,讓使用者精準評估流動波前、皮層厚度、塑件翹曲等重要元素,進而優化流體澆口位置、流道配置、射出時間及塑件設計。


共射出模塊 Co-Injection Molding

可完整模擬在共射出製程中塑件充填、保壓、冷卻成型、翹曲分布的流動行為與成型條件,並分析表層料與核心料在充填階段時的交互作用,協助使用者預測潛在成型瑕疵,檢視相異塑料所導致的體積收縮與翹曲問題,進而發掘最佳材料組合,提升產品質量與成本效益。


雙料共射成型模塊 Bi-Injection Molding

可視化兩個進澆口的流動波前行為,且設計者可以分別定義材料、成型參數進行模擬,藉由觀察進澆口的流率變化及追蹤融膠粒子的流動排向預測潛在的縫合線位置。


發泡射出成型模塊

可完整模擬超臨界流體氣泡成核與成長動態伴隨的熔膠充填行為,與發泡行為對產品在射出成型時進行收縮補償的保壓效應,可預測發泡射出成型的翹曲改善量,包含發泡的數量密度、氣泡大小、平均密度與體積收縮率預測等,對製程做完整的模擬,幫助使用者了解此複雜製程的設計原理,協助取得最佳的加工參數,降低產品缺陷發生率。

*MuCell® 為 Trexel 公司注冊商標。


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樹脂轉化成型模塊 Resin Transfer Molding

非恒溫三維模擬技術可應用於各種情況,設計者可驗證各種纖維布迭層與曲麵形狀,評估改變纖維布種類與方向性造成的影響,也可預測熱固性樹脂的交聯度(轉化率)。



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PU化學發泡模塊

化學發泡成型是模穴先透過熔膠做部分填充,再由化學發泡反應所產生的氣體導致材料膨脹使得模穴完全填充。



芯片封裝
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黏彈性分析模塊 Viscoelasticity (VE)

計算高分子材料在不同溫度下的黏度與彈性變化,用戶可以評估分子配向、殘留應力、變形量與轉化率。


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壓縮成型 Compression Molding (CM)

模擬高分子材料在壓縮過程中被擠壓到預熱模具的行為,幫助使用者檢查由熱與壓力造成的可能缺陷,並決定適合的材料與優化製程參數。


覆晶封裝底部充填模塊 Underfill

可模擬三維流動情形,以及在波前處因表麵張力作用造成的曲率分布與毛細現象,更進一步加入反應動力模式與黏度模式,以仿真覆晶底膠的充填行為。亦可讓使用者輸入真實的點膠設定,進而預測接點間隔 (Bump Pitch) 與接點分布 (Bump Pattern) 對充填過程的影響,提升產品良率,達成有效控製成本的目的。


CAE專家分析模塊

螺杆分析專家模塊 ScrewPlus

將螺杆設計分析完整整合到射出成型工具,除可評估剪切作用後熔膠的真實熔化溫度之外,也可評估塑料的溫度分布均勻性,進一步掌控射出成型的成品質量。


iSLM-1

iSLM

iSLM為一智能仿真生命周期管理係統,其幫助CAE的從業人員克服種種挑戰。它是一個建於網頁的係統,可以讓多個團隊存取並找到正確的數據,以解決某些由製造過程所產生之特定問題。